[发明专利]成膜设备、成膜方法和发光元件的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710005220.3 申请日: 2007-02-12
公开(公告)号: CN101016618A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 山崎舜平;坂田淳一郎;山本孔明;片山视喜;横山浩平;松原里枝;川上贵洋 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/06;C23C14/54;H01L21/02;H05B33/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;刘宗杰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种用于形成具有减少的缺陷的膜的成膜方法,以及提供一种用于形成具有均匀质量的膜的成膜方法。此外,另一目的在于提供一种能够以低压驱动的发光元件的制造方法。此外,另一目的在于提供一种具有高发光效率的发光元件的制造方法。可以通过下述步骤形成具有减少的缺陷以及具有均匀的质量的膜:将基板固定至基板紧固单元,以暴露所述基板的至少一部分表面;使气相淀积材料从填充了所述气相淀积材料的蒸发源中蒸发;采用激光束照射所述的蒸发的气相淀积材料;以及在所述基板的所述表面上淀积所述气相淀积材料。
搜索关键词: 设备 方法 发光 元件 制造
【主权项】:
1.一种成膜设备,包括:成膜室,其包括填充了气相淀积材料的蒸发源和基板紧固单元,所述基板紧固单元固定基板,从而暴露所述基板的至少一部分表面;以及发射激光束的激光束照射单元,其中,提供所述激光束照射单元,用于采用所述激光束照射所述基板的所述暴露表面。
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