[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200710001774.6 | 申请日： | 2007-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN101005009A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 滨田哲也 | 申请（专利权）人： | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/027;G03F7/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐恕 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。相邻于接口区而配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中，对曝光处理前的基板进行清洗以及干燥处理；在第二清洗/干燥处理单元中，对曝光处理后的基板进行清洗以及干燥处理。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，相邻于曝光装置而配置，其特征在于，具有：处理部，其用于对基板进行处理；交接部，其用于在上述处理部和上述曝光装置之间进行基板的交接，上述交接部包括：第一以及第二搬送单元，其搬送基板；清洗处理单元，其在通过上述曝光装置进行曝光处理前对基板进行清洗处理；干燥处理单元，其在通过上述曝光装置进行曝光处理后对基板进行干燥处理；装载部，其暂时装载基板，上述第一搬送单元在上述处理部、上述清洗处理单元以及上述装载部之间搬送基板；上述第二搬送单元在上述装载部、上述曝光装置以及上述干燥处理单元之间搬送基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
