[发明专利]发电或发光用半导体模块

摘要

本发明涉及一种为了可以从组装有发电或发光用的多个棒形的半导体组件的半导体模块中简单地回收，再利用，修理多个半导体组件，在半导体模块60中，在收容壳体62内配置2个分割模块61成为串联状，各个分割模块61利用透明的合成树脂模制被排列成为多列多行的矩阵状的发电用半导体组件1，和使各行的多个半导体组件1串联连接及使各列的多个半导体组件1并联连接的导电连接机构，使连接导体67突出到端部。在收容壳体62的端部侧设有导电性的波形弹簧70和外部端子76，利用导电性波形弹簧70的机械按压力用来确保2个分割模块61的串联连接。

主权项

1. 一种发电或发光用半导体模块，其具备有发电或发光功能的多个半导体组件，其特征在于：多个半导体组件的各个具备有：基材，由P型或N型的剖面为圆形或部分圆形的棒形半导体结晶构成；另一导电层，形成在该基材的表层部中的与基材的轴心平行的带状部分和其附近部以外的部分，而且其导电型与基材的导电型不同；部分圆筒形的PN接面，由基材和另一导电层形成；带状的第一电极，在所述带状部分欧姆连接在基材的表面；带状的第二电极，以包夹所述基材的轴心的方式，在第一电极的相反侧欧姆连接在另一导电层的表面；设有保持装置，用来保持所述多个半导体组件成为对齐该等的导电方向，以该导电方向作为行方向保持在平面上排列成多个行和多个列的状态，而且可以将多个半导体组件个别地、或分离成多个群的群别地保持；设有导电连接机构，用来将上述多个行的各行或邻接的各两行的多个半导体组件串联连接，而且将多个列的各列的多个半导体组件并联连接；设有导电性弹性构件，为维持利用所述导电连接机构的多个行的半导体组件的串联连接，而施加朝向与行方向平行的方向的机械式按压力。