[发明专利]面板形半导体模块无效
申请号: | 200680055204.9 | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN101479857A | 公开(公告)日: | 2009-07-08 |
发明(设计)人: | 中田仗祐 | 申请(专利权)人: | 京半导体股份有限公司;能量相关装置股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L31/042 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 刘 俊 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种作为面板形半导体模块的太阳能电池模块,具备有:棒形的多个发电用的半导体组件(1),被配置成为多列多行;导电耦接机构,用来使各行的多个半导体组件(1)串联耦接,且使各列的多个半导体组件(1)电性并联耦接;以及导电性的内装金属壳体(3),装着有多个半导体组件(1)且构成导电耦接机构,在内装金属壳体(3)的反射面形成槽(20)收容有各列的半导体组件(1),半导体组件(1)的正电极耦接到底板部而且负电极耦接到指状引线(25),上面侧被透明的盖构件覆盖。 | ||
搜索关键词: | 面板 半导体 模块 | ||
【主权项】:
1. 一种面板形半导体模块,具有受光或发光功能,其特征在于该面板形半导体模块具备有:球形或大致球形的粒状的多个半导体组件,具有受光或发光功能并在使导电方向对齐的状态被配置成为多列多行;导电连接机构,用来使各列的多个半导体组件并联地电连接,并使各行的多个半导体组件串联地电连接;以及导电性的内装金属壳体,装着有上述多个半导体组件且构成上述导电连接机构;上述每个半导体组件的每个具备有:粒状的基材,由p型或n型的半导体结晶构成;另一导电层,形成在该基材一端部份以外的表层部,其导电型与基材不同;大致球形的pn结面,以上述基材和另一导电层形成;及第1、第2电极,形成在包夹上述基材中心两侧的表面部份,且分别电阻性连接到上述基材的上述一端部份和另一导电层;而上述内装金属壳体具备有多个反射面形成沟,随着从开口部朝向底部使沟幅减小,成为分别收容各列的多个半导体组件的多个反射面形成沟;各个反射面形成沟由可反射光的底板部和从底板部的端部朝向上方一体延伸而可反射光的1对倾斜板构成;在上述各个底板部的幅度方向中心部形成有安装台部成为突出状,用来装载与该安装台部对应的列的多个半导体组件,且电连接该等半导体组件的第1、第2电极的一方;并且形成有金属制的多个指状引线(finger lead),分别电连接到各个反射面形成沟的一方的倾斜板部,且电连接到对应列的多个半导体组件的第1、第2电极的另外一方,在上述各个底板部中安装台部的一侧部位形成有分断缝隙,涵盖列方向的全长,用来分断对应列的多个半导体组件的第1、第2电极产生短路的导电部份。
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