[发明专利]面板形半导体模块无效
申请号: | 200680055116.9 | 申请日: | 2006-07-04 |
公开(公告)号: | CN101473452A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 中田仗祐 | 申请(专利权)人: | 京半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L31/042 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 刘 俊 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种作为面板形半导体模块的太阳能电池模块,具备有:棒形的多个发电用的半导体组件(1),被配置成为多列多行;导电耦接机构,用来使各行的多个半导体组件(1)串联耦接,且使各列的多个半导体组件(1)电性并联耦接;以及导电性的内装金属壳体(3),装着有多个半导体组件(1)且构成导电耦接机构,在内装金属壳体(3)的反射面形成槽(20)收容有各列的半导体组件(1),半导体组件(1)的正电极耦接到底板部而且负电极耦接到指状引线(25),上面侧被透明的盖构件覆盖。 | ||
搜索关键词: | 面板 半导体 模块 | ||
【主权项】:
1. 一种面板形半导体模块,具有受光或发光功能,其特征在于具备有:多个半导体组件,为具有受光或发光功能和轴心的多个棒形的半导体组件,被配置成使导电方向一致,而且使轴心朝向列方向成为多列多行;导电耦接机构,使各列的多个半导体组件电性地并联耦接,且使各行的多个半导体组件电性地串联耦接;以及导电性的内装金属壳体,装着有所述多个半导体组件,且构成所述导电耦接机构;多个半导体组件的各个具备有:棒形的基材,由p型或n形的半导体结晶构成;另一导电层,形成在该基材表层部的带状部份以外的部份,与基材为不同导电型;大致圆筒形的pn结面,由所述基材及另一导电层所形成;和第1、第2电极,形成在包夹所述基材的轴心的两侧表面部份而与轴心平行的带状,而且分别奥姆性地耦接在所述基材的所述带状部份和另一导电层;所述内装金属壳体具备有多个反射面形成槽,系为分别收容各列的多个半导体组件的多个反射面形成槽,从开口部朝向底部使槽宽减小;各个反射面形成槽系由可进行光反射的底板部和从该底板部的端部朝向上方一体延伸的可进行光反射的1对倾斜板部构成;形成在所述各个底板部的宽度方向中央部的安装台部成为突出状,同时在该安装台部装载对应列的多个半导体组件,且电耦接该等半导体组件的第1、第2电极的一;形成有金属制的多个指状引线,分别电耦接在各个反射面形成槽的一的倾斜板部,且电耦接在对应列的多个半导体组件的第1、第2电极的另外一个,在所述各个底板部中的安装台部的一侧部位,涵盖列方向的全长形成有分断缝隙,用来分断造成对应列的多个半导体组件的第1、第2电极短路的导电部份。
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