[发明专利]镍粉及其制造方法、以及使用该镍粉的聚合物PTC元件有效
申请号: | 200680044694.2 | 申请日: | 2006-11-28 |
公开(公告)号: | CN101316673A | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 加藤敏弘;伊藤研哉;冈田修二;田中新;野村圭一郎 | 申请(专利权)人: | 泰科电子雷伊化学株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F9/24;C22C19/03;H01B1/22;H01B5/00;H01C7/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 熊玉兰;李平英 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种镍粉,所述镍粉价格便宜,与树脂混炼的状态下的电阻低,并且耐候性优异,可以长期稳定地作为导电糊料用的导电性粒子和导电树脂用的导电性粒子使用。所述镍粉含有1~20质量%的钴,余量包含镍和不可避免的杂质,并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成,平均一次粒径为1.0~3.0μm,一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径d之比σ/d的值为0.4以下,平均二次粒径为5~60μm,震填密度为1.0~3.5g/mL,比表面积为2.0m2/g以下。 | ||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 以及 使用 聚合物 ptc 元件 | ||
【主权项】:
1.一种镍粉,其特征在于,含有1~20质量%的钴,余量包含镍和不可避免的杂质,并且由一次粒子凝聚而得到的二次粒子构成,平均一次粒径为1.0~3.0μm,一次粒径的标准偏差σ和平均一次粒径d1之比σ/d1的值为0.4以下,平均二次粒径为5~60μm,震填密度为1.0~3.5g/mL,比表面积为2.0m2/g以下。
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