[发明专利]半导体工业中用于三维测量和检测的机器视觉系统

摘要

优选实施方式的系统(10)包括提供稳定平台和振动隔离的结构子系统(20)、当移动物体移进取景区中时捕获该移动物体的图像的照相机子系统(30)、照亮移动物体的照明子系统(50)、以及选择性地启动照明子系统(50)以允许在不同条件下观察复杂物体的反射能力的控制器。系统(10)特别设计成照亮并捕获移动物体的图像，例如在制造设备中的封装电子部件的连接端子(例如，导线、球栅和焊盘)。然而，系统(10)可用于照亮并捕获任何适当的移动或不移动的物体的图像。

主权项

1.一种机器视觉系统，用于制造设备内在不同阶段中对快速移动的半导体或封装电子物体进行三维测量，所述系统包括：●结构子系统，其包括安装到所述制造设备的底部的外壳，并包括从所述外壳悬置的支承板，其中所述支承板从所述外壳的悬置使所述支承板与所述外壳的振动隔离；●照相机子系统，其适合于在移动物体移进取景区中时捕获所述物体的图像，其中所述照相机子系统包括安装到所述支承板的第一照相机、安装到所述支承板的第二照相机、以及安装到所述支承板的第三照相机；以及●处理器，其适合于从所述照相机接收所捕获的图像，并根据来自所述第一照相机和所述第二照相机的所捕获的图像来计算所述移动物体的所述三维测量的第一测定，根据来自所述第一照相机和所述第三照相机的所捕获的图像来计算所述移动物体的所述三维测量的第二测定，以及根据来自所述第二照相机和所述第三照相机的所捕获的图像来计算所述移动物体的所述三维测量的第三测定；其中，所述结构子系统、所述照相机子系统和所述处理器协作来降低所述机器视觉系统的统计误差和系统误差，以实现所述快速移动物体的精确的三维测量和检测。