[发明专利]带有一体化连接部件的IC冷却剂微通道组件有效
| 申请号： | 200680035621.7 | 申请日： | 2006-10-02 |
| 公开（公告）号： | CN101317265A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | R·蒙加;H·波克哈纳;E·迪斯特法诺;S·马切恩;B·威尔克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;黄力行 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种包括微通道结构的装置，微通道结构具有形成在其中的微通道。微通道用来输送冷却剂，且其被有意靠近集成电路，以便将热量从集成电路传输给冷却剂。该装置还包括位于微通道结构上的盖子。盖子具有形成在其中的直角通道，以便在位于盖子较低水平表面上的第一端口和位于盖子竖直表面上的第二端口之间提供流体连通。盖子包括多个突出部。每个突出部从盖子相应的角伸出。每个突出部具有形成在其中的孔。孔的形状和尺寸设置成用以容纳紧固件。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 一体化 连接 部件 ic 冷却剂 通道 组件 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：微通道结构，具有形成在其中的微通道，所述微通道用以输送冷却剂，且位于集成电路附近，以便将热量从所述集成电路传输给所述冷却剂；以及盖子，位于所述微通道结构上且具有形成在其中的直角通道，以便在位于所述盖子较低水平表面上的第一端口和位于所述盖子竖直表面上的第二端口之间提供流体连通，所述盖子包括多个突出部，每个突出部从所述盖子的相应角伸出，所述突出部各具有形成在其中的孔，所述孔的形状和尺寸设置成用以容纳紧固件。
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