[发明专利]刚挠性线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200680034932.1 | 申请日： | 2006-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN101310574A | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;青山雅一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)来连接布线。 | ||
| 搜索关键词： | 刚挠性 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种刚挠性线路板，其特征在于，包括：具有导体图案的挠性基材；在上述挠性基材的水平方向上并列配置的非挠性基材；覆盖上述挠性基材和非挠性基材，并使挠性基材的至少一个部位露出的绝缘层；形成在上述绝缘层上的导体图案，上述挠性基材的导体图案与上述绝缘层上的导体图案被电镀连接。
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