[发明专利]薄板保持容器以及薄板保持容器用处理装置有效
申请号: | 200680032623.0 | 申请日: | 2006-09-20 |
公开(公告)号: | CN101258589A | 公开(公告)日: | 2008-09-03 |
发明(设计)人: | 兵部行远;长田厚 | 申请(专利权)人: | 未来儿株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D21/02;B65D85/57;B65D85/86;H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种薄板保持容器,可以灵活支承任意数量的半导体晶片的上下任何一侧,用于在搬运、保管、处理等时保持多个半导体晶片。该薄板保持容器包括:多个处理托盘,以个别保持至少一片半导体晶片的状态被层积;以及结合机构,在该多个处理托盘被层积的状态下,将这些处理托盘结合成一体,同时在任意位置进行分离。处理托盘在其一个侧面具有保持至少一片半导体晶片的一侧固定保持部,同时在另一侧面具有另一侧固定保持部,该另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的上述一侧固定保持部相互嵌合,形成与外部环境隔开并用于固定保持上述薄板的收纳空间。从而,构成了层积有数量对应于半导体晶片数量的处理托盘的薄板保持容器。 | ||
搜索关键词: | 薄板 保持 容器 以及 用处 装置 | ||
【主权项】:
1.一种薄板保持容器,用于在搬运、保管、处理等时保持一个或多个薄板,其特征在于,所述薄板保持容器包括:多个处理托盘,以个别保持至少一个薄板的状态被层积;以及结合机构,在所述多个处理托盘被层积的状态下,将这些处理托盘结合成一体,同时在任意位置进行分离,其中,所述处理托盘在其一个侧面具有保持至少一个薄板的一侧固定保持部,同时在另一侧面上具有另一侧固定保持部,所述另一侧固定保持部通过与另一处理托盘的所述一侧固定保持部相互嵌合,形成与外部环境隔开并用于固定保持所述薄板的收纳空间,并且,所述薄板保持容器构成为层积有数量对应于所述薄板数量的处理托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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