[发明专利]整合的化学机械抛光组合物及单台板处理方法无效
| 申请号： | 200680028191.6 | 申请日： | 2006-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101511607A | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·达西罗;彼得·弗热施卡;詹姆士·韦尔奇;杰弗里·贾尔斯;米谢勒·斯塔瓦咨;卡尔·博格斯 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | B44C1/22 | 分类号： | B44C1/22;C23F1/00;C23F1/10;H01L21/302 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;樊卫民 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了用于去除微电子器件基板上的铜和阻挡层材料的化学机械抛光(CMP)组合物和单CMP台板方法。该方法包括在单CMP台板垫上步骤I浆料制剂向步骤II浆料制剂的原位转化，所述步骤I浆料制剂用于选择性地去除铜并使之平坦化，所述步骤II浆料制剂用于选择性地去除阻挡层材料。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 化学 机械抛光 组合 单台板 处理 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种CMP浆料组合物，其包含至少一种钝化剂、至少一种溶剂、至少一种磨料和任选的至少一种pH调节剂，其中所述组合物进一步的特征在于其包含至少一种下述组分(I)或(II)：(I)至少一种氧化剂和至少一种螯合剂，其中所述组合物用于去除铜并使之平坦化；或(II)至少一种阻挡层去除增强剂、至少一种选择性添加剂和任选的至少一种氧化剂，其中所述组合物用于阻挡层材料的选择性去除与抛光。
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