[发明专利]用于半导体应用的精确温度测量有效
| 申请号： | 200680011059.4 | 申请日： | 2006-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101156056A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 什里坎特·洛霍卡雷 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | G01K3/00 | 分类号： | G01K3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种确保精确的原位温度测量的温度传感元件。该温度传感元件设置于该处理室中。该温度传感元件具有空腔，透明盖体设置于该空腔的开口上方。材料设置于该温度传感元件的空腔内，并且传感器被配置为透过该透明盖体传感该材料的相变。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 应用 精确 温度 测量 | ||
【主权项】：
1.一种处理室，包括：温度传感元件，其设置于所述处理室中，其中，所述温度传感元件具有空腔；透明盖体，其设置在所述空腔的开口上方；材料，其设置于所述温度传感元件的所述空腔中；以及传感器，其配置为透过所述透明盖体传感所述材料的相变。
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