[发明专利]便携式物体可连接封装

摘要

本发明提供了一种用于电子装置的便携式物体可连接封装(1，11，21，31，41，51，61，71，81)，其包括：半导体核心封装(2，12，22，32，42，52，62，72，82)，该半导体核心封装包括顶表面(2A，12A，22A，32A，42A，52A，62A，72A，82A)和相对的底表面(2B，12B，22B，32B，42B，52B，62B，72B，82B)，所述底表面包括用于连接到印刷电路板(PCB)的多个连接元件(3A，13A，23A，33A，43A，53A，63A，73A，83A)；以及连接器体(4，14，24，34，44，54，64，74，84)，其由所述半导体核心封装进行机械支撑并且包括了在所述顶表面上延伸以与便携式物体(PO)接触的多个弹性电连接元件，所述电路包括接触区域(PO1)。所述便携式物体可连接封装被设置为与便携式物体定位器(5)进行连接，从而当所述便携式物体出现在所述便携式物体定位器中时可移动地定位所述便携式物体(PO)的接触区域(PO1)来与所述多个弹性电连接元件(4)进行接触。

主权项

1.一种用于电子装置的便携式物体可连接封装(1，11，21，31，41，51，61，71，81)，包括：半导体核心封装(2，12，22，32，42，52，62，72，82)，其包括顶表面(2A，12A，22A，32A，42A，52A，62A，72A，82A)和相对的底表面(2B，12B，22B，32B，42B，52B，62B，72B，82B)，所述底表面包括用于连接到印刷电路板(PCB)的多个连接元件(3A，13A，23A，33A，43A，53A，63A，73A，83A)，其中，所述便携式物体可连接封装还包括连接器体(4，14，24，34，44，54，64，74，84)，其由所述半导体核心封装进行机械支撑并且包括了在所述顶表面上延伸以与便携式物体(PO)接触的多个弹性电连接元件，所述电路包括接触区域(PO1)，并且其中，所述便携式物体可连接封装被设置为与便携式物体定位器(5)进行连接，所述便携式物体定位器用于在所述便携式物体出现在所述便携式物体定位器中时可移动地定位所述便携式物体(PO)的接触区域(PO1)来与所述多个弹性电连接元件(4)进行接触。