[发明专利]可膨胀热塑性凝胶组合物

摘要

本发明是关于可膨胀热塑性凝胶组合物，其包括(a)嵌段共聚物，其包括至少一种衍生自单乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A及至少一种衍生自共轭二烯的聚合物嵌段B；(b)液体组份，其选自由增量油、增塑剂及与上述嵌段共聚物(a)相容的溶剂组成的群组；(c)可热膨胀的热塑性颗粒，其包封可热膨胀的气体或液化气体；及(d)视情况的光引发剂，其特征在于：所述嵌段共聚物(a)是可通过暴露于辐射交联的嵌段共聚物且是单乙烯基芳族化合物含量以所有聚合物计7－35重量％、总表观分子量50－1,500千克/摩尔且嵌段B中乙烯基含量10－80摩尔％的嵌段共聚物，其中所述B嵌段视情况已被氢化至剩余至少25％的初始乙烯不饱和度的程度。本发明另一方面提供两种制备经膨胀挠性凝胶组合物的方法。本发明也关于经膨胀挠性凝胶组合物在汽车器具中的用途，以及在诸如电缆填充物、电连接的可重新插入密封、减振装置、减压装置、玩具、缓冲装置、握把、治疗及整形外科装置和甚至柔版印刷板等应用中的用途。

主权项

1.一种可膨胀热塑性凝胶组合物，其包括(a)嵌段共聚物，其包括至少一种衍生自单乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A及至少一种衍生自共轭二烯的聚合物嵌段B；(b)液体组份，其选自由增量油、增塑剂及与上述嵌段共聚物(a)相容的溶剂组成的群组；(c)可热膨胀的热塑性颗粒，其包封可热膨胀气体或液化气体；及视情况的(d)光引发剂，其特征在于：所述嵌段共聚物(a)是可通过暴露于辐射交联的嵌段共聚物且单乙烯基芳族化合物含量以所有聚合物计为7-35重量％、总表观分子量为50-1,500千克/摩尔且嵌段B中乙烯基含量为10-80摩尔％，其中所述B嵌段视情况已被氢化至剩余至少25％的初始乙烯不饱和度的程度。