[发明专利]包括与无源元件集成的器件晶片的晶片级封装有效
| 申请号： | 200680008015.6 | 申请日： | 2006-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101496162A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | Q·甘;R·沃伦;A·洛比安科;S·梁 | 申请（专利权）人： | 斯盖沃克斯瑟路申斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李 峥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 根据示例性的实施例，一种晶片级封装包括这样的器件晶片，所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和器件，并且其中所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述器件。所述晶片级封装包括位于所述器件晶片之上的第一聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第一聚合物层之上并具有第一端子和第二端子的至少一个无源元件。所述至少一个无源元件的第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫。所述晶片级封装包括位于所述至少一个无源元件之上的第二聚合物层。所述晶片级封装包括位于所述第二聚合物层之上并被电连接到所述至少一个无源元件的所述第二端子的至少一个聚合物层接触衬垫。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 无源 元件 集成 器件 晶片 封装 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级封装，包括：器件晶片，所述器件晶片包括至少一个器件晶片接触衬垫和至少一个器件，所述至少一个器件晶片接触衬垫被电连接到所述至少一个器件；第一聚合物层，其位于所述器件晶片之上；至少一个无源元件，其位于所述第一聚合物层之上，所述至少一个无源元件具有第一端子和第二端子；其中所述至少一个无源元件的所述第一端子被电连接到所述至少一个器件晶片接触衬垫。
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