[发明专利]导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法无效
| 申请号： | 200680006873.7 | 申请日： | 2006-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101133462A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 今堀诚;中谷隆;秋田雅典;野上高正;多贺井照郎 | 申请（专利权）人： | 东亚合成株式会社;东丽工程株式会社;协立化学产业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;G06K19/077;H01B1/00;H01L21/60;H05K1/09 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接的导电性膏和电路基板以及在耐湿热性方面优良的电路部件及其制造方法。本发明的导电性膏呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。本发明的电路基板1’具备基体11和使用上述导电性膏在基体11的至少1个面一侧形成的电极12。在电极12的表面上也可具备由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 路基 以及 电路 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电性膏，其特征在于：呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。
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