[发明专利]导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性膏，其特征在于：

呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。

2.如权利要求1所述的导电性膏，其特征在于：

上述树脂是聚酯树脂。

3.一种电路基板，其特征在于：

具备基体和使用权利要求1所述的导电性膏在该基体的至少1个面一侧形成的电极。

4.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

用于在上述电极的表面上形成由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。

5.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

上述电极的表面的十点平均粗糙度大于等于15μm。

6.如权利要求3所述的电路基板，其特征在于：

进而在上述电极的表面上具备粘接性绝缘部，构成该粘接性绝缘部的组合物在25℃下的储藏弹性模量比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小。

7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于：

上述粘接性绝缘部包含：从苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物及它们的氢添加物中选出的至少一种聚合物；粘接性赋予树脂；以及油和/或液状碳化氢类可塑剂。

8.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于：

在上述聚合物和上述粘接性赋予树脂的合计为100质量份的情况下，该聚合物的含量是10～60质量份。

9.如权利要求7所述的电路基板，其特征在于：

在上述聚合物和上述粘接性赋予树脂的合计为100质量份的情况下，上述油和/或液状碳化氢类可塑剂的含量的合计是5～30质量份。

10.一种电路部件，其特征在于：

具备权利要求3所述的电路基板。

11.一种电路部件，具备多个权利要求6所述的电路基板，且利用构成其中的一个电路基板的粘接性绝缘部的粘接性绝缘用组合物接合了该一个电路基板与其它电路基板，其特征在于：

上述一个电路基板的电路与上述其它电路基板的电路通过上述一个电路基板的电极与上述其它电路基板的电极的接触而导通。

12.一种电路部件，具备权利要求6所述的电路基板和在表面上具备电极的其它电路基板，且利用构成该电路基板的粘接性绝缘部的粘接性绝缘用组合物接合了上述电路基板与上述其它电路基板，其特征在于：

各电路基板的各电路相互间通过上述电路基板的电极与上述其它电路基板的电极的接触而导通。

13.一种电路部件的制造方法，其特征在于：

使用多个权利要求6所述的电路基板，使一个电路基板的电极与其它电路基板的电极对置，利用构成上述电路基板的粘接性绝缘部的粘接性绝缘用组合物接合各电路基板，使各电极接触。

14.如权利要求13所述的电路部件的制造方法，其特征在于：

在加热的同时进行加压来进行上述接合。

15.一种电路部件的制造方法，其特征在于：

使用权利要求6所述的电路基板和在表面上具备电极的其它电路基板，使各电路基板的各电极相互间对置，利用构成上述电路基板的粘接性绝缘部的粘接性绝缘用组合物接合各电路基板，使各电极接触。

16.如权利要求15所述的电路部件的制造方法，其特征在于：

在加热的同时进行加压来进行上述接合。