[发明专利]导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性膏和电路基板以及电路部件及其制造方法。更详细地说，本发明涉及通过在聚乙烯对苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯和聚酰亚胺等的膜上涂敷或印刷而适合于电路、电极等的形成、保护等的导电性膏。此外，本发明涉及使用了该导电性膏的电路基板。再者，本发明涉及使用该电路基板相互间或该电路基板和其它电路基板构成的、各电路基板的各电路相互间导通的电路部件及其制造方法。

背景技术

一般来说，在导电性膏中配合了粘合剂和导电性微粉末等。作为粘合剂，使用了热固化性的环氧树脂、饱和共聚合聚酯树脂、氯乙烯·醋酸乙烯共聚物、聚氨酯树脂和丙烯酸树脂等。作为导电性微粉末，使用了由铜、银、银合金等构成的粉末(参照专利文献1)。

在各种各样的领域中使用了导电性膏。例如，导电性膏作为电路基板的电路图案用的材料和用于连接多个电路基板的电极间(使其导通)的电极的构成材料来使用。在后者中，在连接由热固化型的导电性膏构成的电极相互间的情况下，通常温度大于等于140℃、约30分钟的热处理是必要的。此外，在连接由包含热可塑性的1液型的导电性膏构成的电极相互间的情况下，大于等于150℃的加热是必要的。

专利文献1：特开平7-41706号公报

发明的公开

发明打算解决的课题

在由热固化型的导电性膏构成的电极的情况下，存在接合多个电路基板构成的电路部件的生产性不充分的这样的问题。此外，在由包含热可塑性树脂的导电性膏构成的电极的情况下，如果在上述那样的高温下进行热处理，则根据基板的种类，有时因基板的膨胀或收缩引起的应力集中于连接部而引起导通不良。

本发明的目的是提供适合于电路、电极等的形成、保护等、可在短时间内进行多个电路基板的电极间连接、可提高电路部件的生产性的导电性膏。此外，本发明的目的是提供具备利用该导电性膏形成的电极的电路基板。再者，本发明的目的是提供使用该电路基板构成的、在耐湿热性等的耐环境性方面优良的电路部件及其制造方法。

用于解决课题的方法

本发明者们为了解决上述课题而重复进行了锐意研究。其结果，在用包含具有特定的形状和尺寸的导电材料和具有特定的储藏弹性模量的树脂的导电性膏形成的电极上以各电极对置的方式压接了形成有包含特定的聚合物等的粘接性绝缘部的电路基板和具有电极的其它电路基板。本发明者们发现，该结构能够使构成粘接性绝缘部的成分因移动到电极周边、在各电路基板接合的同时、在各电极中得到了良好的导通的情况，以致完成了本发明。

本发明如下所述。此外，在本发明中，「粘接」包含胶结。

〔1〕一种导电性膏，其特征在于：

呈鳞片状，平均粒径大于等于1μm、小于等于10μm，且含有从Ag、Ag合金、Ag覆盖物、Ag合金覆盖物中选出的至少一种导电材料和在25℃下的储藏弹性模量大于等于100MPa的树脂。

〔2〕上述〔1〕所述的导电性膏，其特征在于：

上述树脂是聚酯树脂。

〔3〕一种电路基板，其特征在于：

具备基体和使用上述〔1〕所述的导电性膏在该基体的至少1个面一侧形成的电极。

〔4〕上述〔3〕所述的电路基板，其特征在于：

用于在上述电极的表面上形成由具有比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小的储藏弹性模量的组合物构成的粘接性绝缘部。

〔5〕上述〔3〕所述的电路基板，其特征在于：

上述电极的表面的十点平均粗糙度大于等于15μm。

〔6〕上述〔3〕所述的电路基板，其特征在于：

再者，在上述电极的表面上具备粘接性绝缘部，构成该粘接性绝缘部的组合物在25℃下的储藏弹性模量比构成上述导电性膏的树脂在25℃下的储藏弹性模量小。

〔7〕上述〔6〕所述的电路基板，其特征在于：

上述储藏弹性模量包含：从苯乙烯·异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯·丁二烯·苯乙烯嵌段共聚物以及其氢添加物中选出的至少一种聚合物；粘接性赋予树脂；以及油和/或液状碳化氢类可塑剂。

〔8〕上述〔7〕所述的电路基板，其特征在于：

在上述该聚合物和上述粘接性赋予树脂的合计为100质量份的情况下，上述聚合物的含量是10～60质量份。

〔9〕上述〔7〕所述的电路基板，其特征在于：

在该聚合物和上述粘接性赋予树脂的合计为100质量份的情况下，上述油和/或液状碳化氢类可塑剂的含量的合计是5～30质量份。

〔10〕一种电路部件，其特征在于：