[发明专利]高电子迁移率晶体管、场效应晶体管、外延衬底、制造外延衬底的方法以及制造Ⅲ族氮化物晶体管的方法有效

专利信息
申请号: 200680000383.6 申请日: 2006-03-03
公开(公告)号: CN1977366A 公开(公告)日: 2007-06-06
发明(设计)人: 桥本信;木山诚;樱田隆;田边达也;三浦广平;宫崎富仁 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L21/338 分类号: H01L21/338;H01L29/778;H01L21/205;H01L29/812
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 林宇清;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供具有高纯度沟道层和高阻缓冲层的高电子迁移率晶体管。高电子迁移率晶体管11设有由氮化镓构成的支撑衬底13、由第一氮化镓半导体构成的缓冲层15、由第二氮化镓半导体构成的沟道层17、由第三氮化镓半导体构成的半导体层19以及用于晶体管11的电极结构(栅电极21、源电极23和漏电极25)。第三氮化镓半导体的带隙比第二氮化镓半导体更宽。第一氮化镓半导体的碳浓度NC1是4×1017cm-3以上。第二氮化镓半导体的碳浓度NC2小于4×1016cm-3
搜索关键词: 电子 迁移率 晶体管 场效应 外延 衬底 制造 方法 以及 氮化物
【主权项】:
1.一种高电子迁移率晶体管,其特征在于布置有:由氮化镓构成的支撑衬底;缓冲层,由第一氮化镓半导体构成,设置在所述支撑衬底上;沟道层,由第二氮化镓半导体构成,设置在所述缓冲层上;半导体层,由第三氮化镓半导体构成,设置在所述缓冲层上,所述第三氮化镓半导体具有比所述第二氮化镓半导体更宽的带隙;以及设置在所述半导体层上的栅电极、源电极和漏电极;其中所述第一氮化镓半导体的碳浓度是4×1017cm-3或以上,以及所述第二氮化镓半导体的碳浓度小于4×1016cm-3。
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