[发明专利]高电子迁移率晶体管、场效应晶体管、外延衬底、制造外延衬底的方法以及制造Ⅲ族氮化物晶体管的方法有效
申请号: | 200680000383.6 | 申请日: | 2006-03-03 |
公开(公告)号: | CN1977366A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 |
发明(设计)人: | 桥本信;木山诚;樱田隆;田边达也;三浦广平;宫崎富仁 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/338 | 分类号: | H01L21/338;H01L29/778;H01L21/205;H01L29/812 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 林宇清;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供具有高纯度沟道层和高阻缓冲层的高电子迁移率晶体管。高电子迁移率晶体管11设有由氮化镓构成的支撑衬底13、由第一氮化镓半导体构成的缓冲层15、由第二氮化镓半导体构成的沟道层17、由第三氮化镓半导体构成的半导体层19以及用于晶体管11的电极结构(栅电极21、源电极23和漏电极25)。第三氮化镓半导体的带隙比第二氮化镓半导体更宽。第一氮化镓半导体的碳浓度NC1是4×1017cm-3以上。第二氮化镓半导体的碳浓度NC2小于4×1016cm-3。 | ||
搜索关键词: | 电子 迁移率 晶体管 场效应 外延 衬底 制造 方法 以及 氮化物 | ||
【主权项】:
1.一种高电子迁移率晶体管,其特征在于布置有:由氮化镓构成的支撑衬底;缓冲层,由第一氮化镓半导体构成,设置在所述支撑衬底上;沟道层,由第二氮化镓半导体构成,设置在所述缓冲层上;半导体层,由第三氮化镓半导体构成,设置在所述缓冲层上,所述第三氮化镓半导体具有比所述第二氮化镓半导体更宽的带隙;以及设置在所述半导体层上的栅电极、源电极和漏电极;其中所述第一氮化镓半导体的碳浓度是4×1017cm-3或以上,以及所述第二氮化镓半导体的碳浓度小于4×1016cm-3。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造