[实用新型]晶片盒及其晶片固持装置无效
申请号: | 200620148794.7 | 申请日: | 2006-10-16 |
公开(公告)号: | CN200969344Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;吕保仪 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D81/02;B65D85/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用以固持储存于晶片盒内的晶片的晶片固持装置。本实用新型的晶片固持装置包含有固设于晶片盒盖上的支承座、推杆、两个旋转臂及两个晶片拨杆,其中各旋转臂具有第一杆体及第二杆体,并以第一杆体水平枢接于支承座上,而以第二杆体水平枢接于推杆上,推杆并与分别垂直枢接于支承座两侧的两个晶片拨杆形成接触,当推杆位移时会带动晶片拨杆绕其枢接轴在水平方向上旋转。 | ||
搜索关键词: | 晶片 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶片盒,具有晶片盒底盘及晶片盒盖,该晶片盒底盘上设有晶舟,供以放置多个晶片,该晶片盒盖与该晶片盒底盘结合而形成密闭空间,使该晶舟位于该密闭空间内;其特征是:该晶片盒具有晶片固持装置,包含:支承座,其固设于该晶片盒盖上;推杆;两个旋转臂,各旋转臂具有第一杆体及第二杆体,各旋转臂以该第一杆体水平枢接于该支承座上,且以该第二杆体水平枢接于该推杆上;及两个晶片拨杆,分别垂直枢接于该支承座的两侧,且与该推杆的一部分接触;其中,该推杆的位移带动上述这些晶片拨杆绕其枢接轴旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造