[实用新型]晶片盒及其晶片固持装置无效
申请号: | 200620148794.7 | 申请日: | 2006-10-16 |
公开(公告)号: | CN200969344Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;吕保仪 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D81/02;B65D85/00 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 及其 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶片(wafer)固持装置,且特别涉及一种装设于晶片盒(wafer pod)上的晶片固持装置。
背景技术
本实用新型与晶片的储存及收藏有关,在半导体工业上通常是以晶片盒(wafer pod)来储存晶片,主要是为了避免晶片遭受其它物品或仪器设备的损伤,以及确保晶片不受粉尘污染。
请参照图1A及图1B,所表示的是公知晶片盒10的晶片盒盖11及晶片盒底盘22,晶片盒底盘22上设有供置放晶片23的晶舟(cassette)21,晶片盒盖11及晶片盒底盘22的结合形成密闭空间,晶舟21位于密闭空间内。
值得注意的是,为了让晶片23在放入晶舟21后能够被固定,而不会随着晶片盒10的摇晃振动而跟着移动因而导致晶片23的破损或者产生粉尘,晶片盒10的设计搭配有第一固持机构12及第二固持机构13,用以固持晶片23。请参照图1B,固持机构12及13属于连杆机构,可以是四连杆机构或五连杆机构。当晶片盒盖11与晶片盒底盘22结合时,固持机构12及13会与晶片盒底盘22形成接触并受到晶片盒底盘22的压迫而让固持机构12及13在垂直方向上靠近晶片23的推杆产生推移,并将晶片23顶持住。
然而,由于固持机构12及13在垂直方向上的推杆的推移方向并非完全是水平的方向,也就是说推杆的推移方向与晶片23的置放方向并不平行,因此,在推杆推移的过程中往往容易造成晶片23的跳动进而造成晶片23的破损以及因为推杆与晶片23之间的摩擦而产生不想要的粉尘。
鉴于上述情况,本实用新型提出一种晶片盒及其晶片固持装置,本实用新型的晶片固持装置装设在晶片盒的晶片盒盖上,其在晶片盒盖与晶片盒底盘结合时,能够对晶片施加与晶片置放方向平行的固持力而将晶片固持住,而不会产生上述公知技术所遭遇的问题。
发明内容
基于上述公知晶片盒的晶片固持机构无法完全克服造成晶片的破损,以及产生不想要的粉尘的问题,本实用新型遂提出一种新型的晶片固持装置。
本实用新型的一个目的在于提供一种晶片固持装置,其能够让晶片固定不晃动,且不会对晶片造成损害。
本实用新型的另一个目的在于提供一种晶片固持装置,其能够让晶片固定不晃动,且不会产生粉尘。
本实用新型的晶片固持装置包含有固设于晶片盒(wafer pod)盖上的支承座、推杆、两个旋转臂及两个晶片拨杆,其中各旋转臂具有第一杆体及第二杆体,并以第一杆体水平枢接于支承座上,而以第二杆体水平枢接于推杆上,推杆并与分别垂直枢接于支承座两侧的两个晶片拨杆形成接触,当推杆位移时会带动晶片拨杆绕其枢接轴在水平方向上旋转。
一实施例中,推杆具有两个分别位于两侧的第一滚轮,当晶片盒盖与晶片盒底盘结合时,第一滚轮与晶片盒底盘形成接触并迫使推杆移动。此外,推杆上还设有四个第二滚轮,其分别位于两个旋转臂的第二杆体的两端附近,第二滚轮与晶片拨杆之间形成接触,第二滚轮会跟着推杆同步移动进而带动晶片拨杆绕其枢接轴旋转。
另一方面,各晶片拨杆与支承座之间的枢接是弹性枢接,如此一来,当晶片盒盖与晶片盒底盘之间的结合被解除之后,晶片拨杆会因为弹性恢复力的作用而从与晶片接触的位置回到原来的位置。
再一方面,上述的第一滚轮、第二滚轮及晶片拨杆较佳采用具有高耐磨特性的材料,例如是聚醚醚酮(Polyether ether ketone)。
本实用新型与公知晶片固持装置相比,具有下列优点:第一、本实用新型的晶片固持装置瞬间施予晶片的固持力的方向与晶片的置放方向平行,固持的力量平均分散至各个晶片,因而大大地降低了晶片破损及产生粉尘的可能;第二、本实用新型的晶片固持装置的滚轮、晶片拨杆等元件均采用高耐磨性的材料,可避免粉尘的产生。
附图说明
图1A为示意图,表示公知晶片盒的晶片盒盖及晶片盒底盘。
图1B为示意图,表示图1A的晶片盒盖及晶片盒底盘的结合。
图2A为立体图,表示本实用新型一实施例的晶片盒盖及装设于其上的晶片固持装置。
图2B为立体图,表示本实用新型一实施例的晶片盒底盘及晶片固持装置的关系。
图2C为立体图,表示图2A的晶片固持装置。
图2D为立体图,表示图2A的晶片固持装置。
主要元件标记说明
10 晶片盒
11 晶片盒盖
12 第一固持机构
13 第二固持机构
21 晶舟
22 晶片盒底盘
23 晶片
100 晶片盒盖
201 晶舟
202 晶片盒底盘
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造