[实用新型]具有散热能力的高频接插件无效
申请号: | 200620139212.9 | 申请日: | 2006-09-06 |
公开(公告)号: | CN200947510Y | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 郑振诚 | 申请(专利权)人: | 郑振诚 |
主分类号: | H01R13/719 | 分类号: | H01R13/719;H05K7/20 |
代理公司: | 北京瑞盟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙民兴 |
地址: | 香港新界荃湾德士古道188-*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 一种具有散热能力的高频接插件,属于高频电子元器件领域,包括接插件基座,环绕基座外围设置与其相连的散热翼片。由于在高频接插件上增设了平行的散热翼片,使LNB工作中产生的热量得以及时散去,使其处于正常工作状态,而且不再引起印刷电路板(PCB)烧毁。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 能力 高频 插件 | ||
【主权项】:
1.一种具有散热能力的高频接插件,包括接插件基座,其特征在于,环绕基座外围设置与其相连的散热翼片。
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