[实用新型]散热装置无效
| 申请号： | 200620123185.6 | 申请日： | 2006-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN200953344Y | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;罗小兵;杨国民;范旺生;赵德满;杨春华 | 申请（专利权）人： | 武汉盛华微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/427;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 430000湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种用于带有集成电路芯片的模块、基于热管加翅片相结合的散热装置。本实用新型包括散热底座和密封的空心热管，所述散热底座与所述集成电路芯片的散热面紧贴固定，所述热管内壁上设置有毛细结构，并填充有液体，所述热管的蒸发端与所述散热底座固定连接，冷凝端穿过模块盒体并置于盒体外部。热管内流动的液体作为工作介质，冷却高功率的功放模块，再通过在热管上加装翅片对功放模块进行进一步散热，具有冷却效率好、可靠性高等优势，更加显著提高了功放芯片的散热水平，为功放芯片功能的大幅度提高提供了散热保证。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于与带有集成电路芯片的模块相结合，所述模块包括盒体及设置在盒体内的电路板，集成电路芯片固定在所述电路板上，其特征在于：所述散热装置包括散热底座和密封的空心热管，所述散热底座与所述集成电路芯片的散热面紧贴固定，所述热管至少为一个，其内壁上设置有毛细结构，并填充有液体，所述热管一端为蒸发端，另一端为冷凝端，所述热管的蒸发端与所述散热底座固定连接，冷凝端穿出至模块盒体外部，并嵌套有至少一个翅片。
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