[实用新型]改进型大功率三极管引线框架无效
| 申请号： | 200620102765.7 | 申请日： | 2006-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2904299Y | 公开（公告）日： | 2007-05-23 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;段华平;张春光 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波天一专利代理有限公司 | 代理人： | 张莉华 |
| 地址： | 31510*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种改进型大功率三极管引线框架，由散热固定部、芯片部、中间管脚、侧管脚连接成一体构成，所述散热固定部和芯片部连接处颈部开有通孔，所述芯片部两边缘阶梯面到颈部通孔间加工出粗糙面，整个芯片部上布满由横、纵向凹槽构成的网格，所述芯片部的背面阶梯面上加工有粗糙面，粗糙面内边缘上还有一沿边凹槽，这样增强了引线框架和塑封件的结合力和密封性。芯片部上增加网格，增加了引线框架与芯片的结合强度，有效地防止分层现象的出现，使整个半导体元件的抗机械冲击、耐热疲劳强度提高，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 改进型 大功率 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种改进型大功率三极管引线框架，由散热固定部(1)、芯片部(2)、中间管脚(8)、侧管脚(9)连接在一起构成，其特征在于所述散热固定部(1)芯片部(2)间的连接处颈部开有通孔(3)，所述芯片部(2)两边缘阶梯面(7)到颈部通孔(3)间加工出粗糙面(6)，整个芯片部(2)上布满了由横向、纵向的凹槽(4)构成的网格(5)，所述芯片部(2)的背面阶梯面(7)上也加工有粗糙面(6)，且粗糙面(6)内边缘上还有一沿边凹槽(11)。
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