[实用新型]一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构无效

专利信息
申请号: 200620072638.7 申请日: 2006-04-14
公开(公告)号: CN2906923Y 公开(公告)日: 2007-05-30
发明(设计)人: 吴念博;滕有西;陈佐禹 申请(专利权)人: 苏州固锝电子股份有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 马明渡
地址: 215153江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构,由两个引线头部的台体,从两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成,其特征在于:所述引线头部的台体为锥台,两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖同轴对称布置。本实用新型钝化区凹槽的张角增加了气泡的有效释放面积,使原来采用聚酰亚胺钝化处理中遇到的气泡排出困难得到缓解。从而进一步提高了聚酰亚胺的钝化效果,最终使产品合格率大大提高。
搜索关键词: 一种 适合于 聚酰亚胺 透明胶 二极管 钝化 结构
【主权项】:
1、一种适合于聚酰亚胺透明胶的二极管钝化区结构,由两个引线头部的台体,从两侧通过焊片夹持中间的半导体芯片形成,其特征在于:所述引线头部的台体为锥台,两个锥台以半导体芯片为中心尖对尖同轴对称布置。
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