[实用新型]一种定位装置无效
| 申请号： | 200620045664.0 | 申请日： | 2006-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN200979878Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王春兰;袁志扬 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种定位装置，其包括不动工件和运动工件，其中，运动工件一侧设置两个接触块，一个凹槽及一个一端收容在凹槽内的挂钩，并且在不动工件上设有与接触块配合的提升组件及一个与挂钩配合的挂钩定位组件，在不动元件和运动元件接触面之间设有垫片。本实用新型的定位装置均是通过不动工件和运动工件的面接触进行定位，同时兼具提升和定位的功能，无需专门的工装，而且通过垫片进一步调节精度，调节快速，重复定位简单，进而提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
【主权项】：
1、一种定位装置，包括不动工件和运动工件，其特征在于：所述运动工件一侧设置至少一个接触块，一个凹槽及一个一端收容在凹槽内的挂钩，并且在不动工件上设有与接触块配合的提升组件及一个与挂钩配合的挂钩定位件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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