[实用新型]一种定位装置无效
申请号: | 200620045664.0 | 申请日: | 2006-09-08 |
公开(公告)号: | CN200979878Y | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 王春兰;袁志扬 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 定位 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种定位装置,具体地说,是一种用于半导体制造中运动模块相对于固定模块的定位装置。
背景技术
在传统的定位装置中,普遍采用工装进行定位。该种定位方式是首先在不动工件上安装一个工装,然后移动运动工件到工装上,使运动工件与不动工件结合,通过工装使运动工件定位,并通过定位销将运动工件定位在不动工件上,最后再将工装拆卸。
该种利用工装进行定位的装置,定位过程复杂,而且需另外设计工装,增大成本;同时,先装再卸的定位模式过于烦琐,降低了生产效率。此外,采用定位销定位会导致不能进一步调节精度,而且在维护工程中需要拆卸运动工件和不动工件进行重新定位,就会产生重复定位过程复杂的缺点,尤其是在多次重复定位后,定位精度还会降低。
专利申请号为200510024015.2的中国专利也揭露了一个快速重复定位装置。该专利的装置中在运动工件上设置定位滚轮,在不动工件上设置了长短两个导轨。当运动工件安装到不动工件的过程中,必须确保滚轮在长导轨上滚动,同时还须保证定位滚轮的凹槽在短导轨上移动,预安装完成后,再通过定位销进行x和y方向的定位。该种装置的缺陷在于在预安装过程中,很有可能滚轮的凹槽不能与短导轨精确配合,从而导致预安装的失败。此外,通过预安装完成后采用定位销进行精确定位,也具备在传统定位装置中采用定位销所导致重复安装烦琐,定位精度下降等缺点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种精确快速重复定位装置,其具有较高的定位精度,而且定位快速及重复定位简单。
为实现上述目的,本实用新型的定位装置包括不动工件和运动工件,其中,所述运动工件一侧设置至少一个接触块,一个凹槽及一个一端收容在凹槽内的挂钩,并且在不动工件上设有与接触块配合的提升组件及一个与挂钩配合的挂钩定位组件,在不动元件和运动元件接触之间至少设有一个的垫片。
与现有技术相比,本实用新型的定位装置均是通过不动工件和运动工件的面接触进行定位,同时兼具提升和定位的功能,无需专门的工装,而且通过垫片进一步调节精度,调节快速,重复定位简单,进而提高了工作效率。
附图说明
通过以下对本实用新型定位装置的一实施例结合其附图的描述,可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中,附图为:
图1为本实用新型定位装置中不动工件的结构示意图;
图2为本实用新型定位装置中运动工件的结构示意图;
图3为图1所示不动工件中提升块的结构示意图;
图4为图2所示运动工件中挂钩的结构示意图;
图5为本实用新型定位装置中的不动工件与运动工件安装以后的局部剖视图;
图6为本实用新型定位装置中的不动工件与运动工件安装以后的另一局部剖视图;
具体实施方式
如图1、2所示,本实用新型的定位装置包括运动工件1和不动工件2。运动工件1包括本体11,设置在本体11一侧下方的接触块12,与接触块12位于同一平面的凹槽13及挂钩14。其中,凹槽13内设置了两个L形的挡板,这两个挡板上分别设置两个相互对应的圆孔。两个接触块12分布在同一平面下方的两侧,两个接触块12一侧面均紧靠在本体11上,其底面向下凸伸形成带有圆弧面的凸轨121。请参阅图4,挂钩14整体呈“工”状,包括固定端141,自由端142,以及连接部143。其中,连接部143延伸至自由端142的外边缘,且在靠近自由端142的底部设有凸缘144。固定端141的两端分别安装在凹槽13内两个挡板的圆孔内,自由端142在安装至不动工件2前自由下垂。此外,该运动组件1的底部还设置了四个滑轮,以便运动工件1安装到不动工件2上。
请参阅图2,不动工件2包括主框架21,位于主框架21底部的提升组件22,通过螺钉固定在主框架21两侧的两个x向定位组件23,三个调节垫片24,呈L形的挂钩定位组件25及挂钩拨杆26。提升组件22包括分别位于两端的两个提升块221,两个粗定位块222,旋转轴223及与旋转轴223一端连接的旋转块224。三个调节垫片24均用于调节运动工件1与不动工件2的y向定位精度,其中两片调节垫片24分别与运动工件1的两个接触块12相对应,还有一片调节垫片24位于主框架21的上方,在安装后位于主框架21和运动工件1的本体11之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造