[实用新型]一种定位装置无效
| 申请号： | 200620045664.0 | 申请日： | 2006-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN200979878Y | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 王春兰;袁志扬 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 201203上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 | ||
1、一种定位装置，包括不动工件和运动工件，其特征在于：所述运动工件一侧设置至少一个接触块，一个凹槽及一个一端收容在凹槽内的挂钩，并且在不动工件上设有与接触块配合的提升组件及一个与挂钩配合的挂钩定位件。
2、如权利要求1所述的定位装置，其特征在于：在不动工件和运动工件接触面之间至少设有一个垫片。
3、如权利要求1所述的定位装置，其特征在于：所述不动工件进一步包括通过螺钉固定在其两侧的两个定位组件。
4、如权利要求1所述的定位装置，其特征在于：所述挂钩包括固定在凹槽内的固定端，自由端以及连接固定端和自由端的连接部。
5、如权利要求4所述的定位装置，其特征在于：所述连接部延伸至自由端的外边缘，且在靠近自由端的底部设有凸缘。
6、如权利要求1所述的定位装置，其特征在于：所述接触块的底面向下凸伸形成带有圆弧面的凸轨。
7、如权利要求1或6所述的定位装置，其特征在于：提升组件包括至少一个与运动工件的接触块相配合的提升块以及穿过提升块的旋转轴，其中提升块上方设有配合接触块凸轨的凹槽。
8、如权利要求1所述的定位装置，其特征在于：挂钩定位件包括向前凸伸的两臂和一个挂钩拨杆。
9、如权利要求4或8所述的定位装置，其特征在于：挂钩定位件的两臂的底部分别设有收容挂钩自由端的开槽。
10、如权利要求8所述的定位装置，其特征在于：挂钩拨杆包括一个与挂钩的凸缘相接触的接触部和控制接触部的转动杆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
