[实用新型]导线架载片无效
| 申请号： | 200620000720.9 | 申请日： | 2006-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN2938403Y | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 萧家贤;李盈钟 | 申请（专利权）人： | 利汎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架载片，应用于半导体封装工艺，该导线架载片含有芯片座以承载芯片，芯片座周边延伸的引脚与芯片形成电性连接，在导线架载片掣动部或引脚一端开设缓冲缝，通过此缓冲缝来吸收热膨胀作用下的变形量，缩小变形量从而增强抗挠曲变形的性能，有效进行封装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架载片 | ||
【主权项】：
1、一种导线架载片，上下为两掣动部，并包含有多个导线架，所述各导线架包含有一芯片座，所述芯片座周边形成有多个延伸的引脚，其特征在于，所述导线架载片开设有一吸收翘曲变形误差的缓冲缝。
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