[发明专利]电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法无效
| 申请号： | 200610168881.3 | 申请日： | 2006-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1996587A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 藤井俊夫 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 与其 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板，其特征在于，具有基板材料；在所述基板材料的一侧表面上形成的至少1根布线；在所述基板材料的一侧表面上形成的多个主电极；在所述各主电极上设置开口部的、覆盖形成所述布线与所述主电极的所述基板材料的所述一侧表面的阻焊剂；以及在所述各开口部内形成的、与所述主电极电连接的具有导电性的构件。
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