[发明专利]堆叠式封装结构

摘要

一种堆叠式封装结构，该封装结构至少包括：一基板，具有相对的第一表面及第二表面；至少一芯片，配置在基板的第一表面上，并与基板的第一表面电性连接；复数个电性连接元件，配置在基板第一表面的周围，其中每一电性连接元件高于芯片；以及一封胶体，包覆在基板的第一表面、芯片、以及电性连接元件上，其中封胶体的一表面暴露出每一电性连接元件的顶端。

主权项

1.一种堆叠式封装结构，包括：一第一芯片封装结构，包括：一第一基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；至少一第一芯片，配置在所述第一基板的所述第一表面上，并与所述第一基板的所述第一表面电性连接；一第一封胶体，包覆在所述第一基板的所述第一表面以及所述至少一第一芯片；以及若干个第一连接构件，配置在所述第一基板的所述第二表面上，其中所述至少一第一芯片与所述若干个第一连接构件电性连接；一第二芯片封装结构，堆叠在所述第一芯片封装结构上，所述第二芯片封装结构包括：一第二基板，具有相对的一第一表面以及一第二表面；至少一第二芯片，配置在所述第二基板的所述第一表面上；以及一第二封装体，包覆在所述第二基板的所述第一表面以及所述至少一第二芯片上；以及若干个第二连接构件与所述第二基板的所述第二表面接合，其中所述至少一第二芯片分别与所述若干个第二连接构件电性连接；其特征在于：所述第一芯片封装结构包括若干个第一电性连接元件，配置在所述第一基板的所述第一表面的周围，所述每一第一电性连接元件高于所述至少一第一芯片，所述若干个第一电性连接元件与所述若干个第一连接构件电性连接，所述第一封胶体包覆在所述第一电性连接元件上，并且所述第一封胶体的一表面暴露出每一第一电性连接元件的顶端；所述第二芯片封装结构的所述若干个第二连接构件，配置在每一第一电性连接元件的所述顶端上。