[发明专利]微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法有效
| 申请号： | 200610163587.3 | 申请日： | 2006-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN101024481A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 山口真弓;泉小波;立石文则 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及微型机电系统、半导体装置、以及它们的制造方法。本发明旨在形成MEMS和具有该MEMS的传感器，而不进行蚀刻牺牲层的步骤。本发明的技术要点是如下：形成使用隔层形成了空间的MEMS和具有该MEMS的传感器。通过采用使用隔层形成了空间的MEMS，不需要形成牺牲层的步骤及蚀刻该牺牲层的步骤。结果，没有蚀刻时间的限制，并可以提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 机电 系统 半导体 装置 以及 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型机电系统，包括：第一功能层；第二功能层；以及为了在所述第一功能层和所述第二功能层之间形成空间而设置的隔层，其中，所述隔层包括丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂、聚碳酸酯树脂、酚醛树脂、环氧树脂、聚缩醛、聚醚、聚氨酯、聚酰胺、呋喃树脂、以及邻苯二甲酸二烯丙酯树脂中的至少一种。
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