[发明专利]线型半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200610163107.3 | 申请日: | 2006-11-30 |
公开(公告)号: | CN101075616A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 金锡必;朴允童;金元柱 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/78;H01L21/8234;H01L21/336 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高性能线型半导体器件及其制造的经济方法。该线型半导体器件包括半导体衬底、至少一个半导体线、公共栅极电极和栅极绝缘层。该半导体衬底包括体、突出于该体之上的一对支承柱、以及突出于该体之上并具有连接到该支承柱对的端部的至少一个鳍。该至少一个半导体线形成为与所述至少一个鳍分隔开且具有连接到所述支承柱对的端部。该公共栅极电极形成为包围所述至少一个半导体线的表面。该栅极绝缘层置于所述至少一个半导体线与所述公共栅极电极之间。 | ||
搜索关键词: | 线型 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种线型半导体器件,包括:半导体衬底,包括体、突出于该体之上的一对支承柱、以及突出于该体之上且具有连接到所述支承柱对的端部的至少一个鳍;至少一个半导体线,其形成为与所述至少一个鳍分隔开且具有连接到所述支承柱对的端部;公共栅极电极,形成为包围所述至少一个半导体线的表面;以及栅极绝缘层,置于所述至少一个半导体线与所述公共栅极电极之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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