[发明专利]有机电致发光显示器件及其制造方法有效
申请号: | 200610162248.3 | 申请日: | 2006-12-13 |
公开(公告)号: | CN1992264A | 公开(公告)日: | 2007-07-04 |
发明(设计)人: | 朱仁秀 | 申请(专利权)人: | LG.菲利浦LCD株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/32;H01L23/48;H01L21/82;H01L21/50;H05B33/12;H05B33/10 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;祁建国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种有机电致发光显示器件。由于在两个不同的基板上分别形成TFT和有机发光二极管器件,并将两个基板彼此粘结,从而提高了生产率并降低了制造成本。此外,因为使用具有抗侵蚀性的导电层形成暴露到外部的焊盘部,所以阻止了焊盘部的侵蚀,因而提供了一种具有改善可靠性的有机电致发光显示器件。 | ||
搜索关键词: | 有机 电致发光 显示 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种有机电致发光显示器件,包括:限定有第一区域和第二区域的第一基板;形成在与第一区域相对应的一部分第一基板上的栅线和从栅线延伸且形成在第二区域上的栅焊盘;延伸到第一基板的第一区域和第二区域的数据焊盘;形成在栅线、栅焊盘和数据焊盘上的栅绝缘层;设置在栅绝缘层上与栅线交叉的数据线以及位于数据线末端的数据焊盘连接部;形成在栅线和数据线的交叉点上的至少一个薄膜晶体管;钝化层,其包含暴露一部分薄膜晶体管、数据焊盘、栅焊盘和数据焊盘连接部的接触孔;和设置在钝化层上用于将数据焊盘与数据焊盘连接部电连接的连线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的