[发明专利]半导体接面温度检测装置与方法无效
| 申请号： | 200610152845.8 | 申请日： | 2006-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN101165500A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 陈颖堂 | 申请（专利权）人： | 冠魁电机股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体接面温度检测装置与方法，用于检测半导体的接面温度，该装置包括温控烤箱，可容置该受测半导体元件并依设定改变温度；测试单元，可输出测试电流至该半导体元件并测量其顺向偏压；处理单元，分别连接至该温控烤箱及该测试单元，且具有控制软件，可设定检测条件及控制该温控烤箱温度及该测试单元，并能读取其检测数据以算出接面温度。本发明可在不同温度下，测量并记录该受测半导体的顺向偏压对温度的变化，用以推算较精确半导体接面温度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温度 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体接面温度检测装置，其特征在于，包括：受测元件(40)；温控烤箱(30)，可容置所述受测元件(40)，并依设定对所述受测元件(40)加温；测试单元(20)，具有计算机联机功能，可由计算机控制并和计算机进行数据的交换，并可输出测试电流或工作电流至所述受测元件(40)并测量偏压；处理单元(10)，其具有控制软件，可接受输入参数、联机及控制所述温控烤箱(30)改变温度及所述测试单元(20)输出测量电流并读取电压值。
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