[发明专利]显示装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200610150355.4 | 申请日： | 2006-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN1956210A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 高俊哲;崔凡洛;李政洙;崔埈厚;郑光哲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L21/82;H05B33/12;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种显示装置及其制造方法。该显示装置包括：基板；驱动电压线，设置在基板上；驱动电压线焊盘，用于将驱动电压传输给驱动电压线；驱动晶体管，连接至驱动电压线；像素电极，连接至驱动晶体管；共电极，与像素电极相对；发光元件，设置在像素电极和共电极之间；以及共电极焊盘，设置在基板上，以便将共电压传输给共电极。在基板的侧面露出共电极焊盘和驱动电压线焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种显示装置，包括：基板；驱动电压线，设置在所述基板上；驱动电压线焊盘，用于将驱动电压传送给所述驱动电压线；驱动晶体管，连接至所述驱动电压线；像素电极，连接至所述驱动晶体管；共电极，与所述像素电极相对；发光元件，设置在所述像素电极和所述共电极之间；以及共电极焊盘，设置在所述基板上，所述共电极焊盘用于将电压传送给所述共电极，其中，在所述基板的侧面露出所述共电极焊盘和所述驱动电压线焊盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
