[发明专利]传授设备和传授方法有效
申请号: | 200610149346.3 | 申请日: | 2006-11-21 |
公开(公告)号: | CN1971869A | 公开(公告)日: | 2007-05-30 |
发明(设计)人: | 远山敏浩;佐间野肇 | 申请(专利权)人: | 恩益禧电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙志湧;陆锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种传授设备和传授方法,其便于将保持器精确地设置在预定位置,并且最小化制造工艺中的麻烦步骤。传授设备(5)包括由载送设备(1)的保持器(11)保持的第一构件(51)、贴附到晶片舟(2)或安装架以便当保持器(11)设置得接近目标位置时与由保持器(11)保持的第一构件(51)相对的第二构件(52)、输出单元(55)和运算单元(540)。第一构件(51)包括距离传感器(512),其产生表示距离传感器和与第一构件(51)相对的第二构件(52)的表面之间的距离的传感器信号。在与第一构件(51)相对的第二构件(52)的表面上,提供基准标记(A)。第一构件(51)包括成像装置(513),其拍摄包括基准标记(A)的图像,并产生图像数据。 | ||
搜索关键词: | 传授 设备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于将目标位置传授给载送设备的传授设备,在该目标位置处,使得保持要被载送的物体的所述载送设备的保持器接近其上要放置所述物体的安装架,该传授设备包括:由所述保持器保持的第一构件;第二构件,其贴附到所述安装架并被布置成当所述保持器位于所述目标位置附近时与由所述保持器保持的所述第一构件相对;输出单元;和运算单元;其中所述第一构件和所述第二构件中的至少一个包括距离传感器,该距离传感器产生表示所述距离传感器和与所述一个构件相对的另一个构件的相对表面之间的距离的传感器信号;另一个构件的所述相对表面和与另一个构件的所述相对表面相对的所述一个构件的相对表面中的至少一个具有基准标记,并且所述第一构件和所述第二构件中的与具有所述基准标记的构件相对的一个包括成像装置,该成像装置拍摄包括所述基准标记的图像并且产生图像数据;所述运算单元基于由所述距离传感器产生的所述传感器信号来计算由所述传感器信号表示的距离;所述输出单元输出由所述运算单元给出的计算结果,并输出从由所述成像装置产生的所述图像数据获得的所述基准标记的位置和当所述保持器设置在所述目标位置时由所述成像装置拍摄的图像中的所述基准标记的位置的差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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