[发明专利]镶嵌式影像感测芯片的封装结构

摘要

本发明涉及一种镶嵌式影像感测芯片的封装结构，其包括有：一承载座以及一影像感测芯片。所述承载座是中空框形架体，且周围大致环绕有多个金属导脚，并往所述承载座中空处悬空延伸出一飞脚端。所述承载座的中空框形架体内缘更包括至少一个凹阶，可运用覆晶技术将所述影像感测芯片的一作动面镶嵌入所述承载座的凹阶内，且利用一导电材料将所述影像感芯片上多个铝垫与所述飞脚端做电导通。通过一绝缘材料将所述影像感测芯片与承载座于凹阶内施以封装包覆。

主权项

1.一种镶嵌式影像感测芯片的封装结构，其特征在于，包括有：一承载座，是一中空框架且周围环绕有多个金属导脚，所述承载座是具有一第一表面以及一第二表面，且于所述中空框架内缘是呈一阶梯状环绕且包括一第一凹阶，所述金属导脚至少有一部份是结合在所述承载座的第一表面上，且金属导脚是往所述承载座中空处悬空延伸出一飞脚端；一影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，所述作动面是置放于所述承载座的所述第一凹阶处，影像感测芯片的作动面与所述飞脚端电导通；一透明盖板，覆盖于所述承载座的所述第一表面上，且通过一接着剂固定于所述承载座上。