[发明专利]电路连接用粘合剂组合物有效
| 申请号： | 200610137147.0 | 申请日： | 2003-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1931947A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 加藤木茂树;须藤朋子;汤佐正己 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J133/20;C09J4/02;H05K3/36;H01R11/01;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的电路连接用粘合剂组合物，是使电路基板的主面上具有电路电极的、对置的电路构件相互间粘合，目的在于使一方的电路构件的电路电极和另一方的电路构件的电路电极形成电连接，该电路连接用粘合剂组合物含有由热塑性树脂、热固性成分、平均粒径1～18μm的导电粒子、含有丙烯腈的共聚物构成的橡胶，其中，相对于电路连接用粘合剂组合物总体积，含有所述导电粒子0.1～30体积％。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 粘合剂 组合 | ||
【主权项】：
1.电路连接用粘合剂组合物，使电路基板的主面上具有电路电极的、对置的电路构件相互间粘合，目的在于使一方的电路构件的电路电极和另一方的电路构件的电路电极形成电连接，该电路连接用粘合剂组合物含有由热塑性树脂、热固性成分、平均粒径1～18μm的导电粒子、含有丙烯腈的共聚物构成的橡胶，其中，相对于电路连接用粘合剂组合物总体积，含有所述导电粒子0.1～30体积％。
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