[发明专利]硅片的制造方法无效

专利信息
申请号: 200610135761.3 申请日: 2006-09-27
公开(公告)号: CN1940150A 公开(公告)日: 2007-04-04
发明(设计)人: 泉妻宏治;平野由美子;渡边隆;鹿岛一日儿;齐藤广幸;仙田刚士 申请(专利权)人: 东芝陶瓷株式会社
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00;C30B33/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;吴娟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明为了控制结晶层错区域、抑制退火处理时的滑移发生、并且可以合格率良好地制造高强度的高品质硅片,提供了一种硅片的制造方法,即通过直拉法,在氧浓度为0.9×1018原子/cm3以上、在距离晶片外周为20mm以内的区域中氧化诱导堆垛层错密度达最大的条件下,培育硅单晶,对所述硅单晶进行切片以制得晶片,使得所得晶片的原生层错密度在晶片的所有区域中为1×107/cm3以上。
搜索关键词: 硅片 制造 方法
【主权项】:
1.一种硅片的制造方法,其特征在于:通过直拉法,在氧浓度为0.9×1018 原子/cm3以上、在距离晶片外周为20mm以内的区域中氧化诱导堆垛层错密度达最大的条件下,培育硅单晶,对所述硅单晶进行切片以制得晶片,所述晶片的原生层错密度在晶片的所有区域中为1×107/cm3以上。
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