[发明专利]在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法无效
| 申请号： | 200610131659.6 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1964089A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 杨建清;郭维民 | 申请（专利权）人： | 杨建清;郭维民 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，属于一种封装方法。它包括如下步骤：a.在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b.在该透明金属薄膜形成所需的线路；c.制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d.以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e.将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；f.将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。优点在于：可应用于需透光的场合；可使整个透明基板产生闪光的效果；可构成亮光图案的效果，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 透明 软性 薄膜 基板上 封装 发光 二极体 方法 | ||
【主权项】：
1、一种在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法，其特征在于：方法的步骤如下：a、在软性的透明薄膜基板溅镀一层透明金属薄膜，作为导电层；b、在该透明金属薄膜形成所需的线路；c、制作出打线功能区及电源连接功能区，以及形成绝缘保护层；d、以电镀方式制作电镀软金，以供晶片打线；e、将发光二极体晶片固定在打线功能区，并以金线连接发光二极体晶片的电极；f、将模具置于导电层，并将环氧树脂注入模具，构成镜片。
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