[发明专利]在透明软性薄膜基板上封装发光二极体的方法无效
| 申请号： | 200610131659.6 | 申请日： | 2006-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN1964089A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 杨建清;郭维民 | 申请（专利权）人： | 杨建清;郭维民 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 透明 软性 薄膜 基板上 封装 发光 二极体 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨建清;郭维民，未经杨建清;郭维民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610131659.6/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：投影机、图像数据变换方法和图像数据变换程序
- 下一篇：一种接线端子排字符工艺
