[发明专利]固体摄像元件用封装体及固体摄像装置无效
| 申请号: | 200610111183.X | 申请日: | 2006-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN1988165A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
| 发明(设计)人: | 高山义树 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L23/498 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 方晓虹 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种固体摄像元件用封装体(1),包括:粘着固体摄像元件(51)的基部(11)、在基部(11)的周边竖起的侧壁部(12)、以及配置在侧壁部(12)的台阶部(13)上的内部端子(31),在台阶部(13)的下部,相互间隔地形成阻止来自粘着固体摄像元件(51)的粘合剂(52)的析出物爬到所述内部端子(31)上的多个凹部(14)。在小片结合时,如果粘合剂(52)或该析出物在固体摄像元件(51)的周围扩大,则将流入凹部(14)内,即使是前进快的析出物也难以从该处爬上侧壁部(12)(包括台阶部(13))的内表面(12a),故可以防止粘合剂(52)和析出物附着在内部端子(31)上。由于存在凹部(14)而担心的引线接合时的强度可由凹部(14)之间的残留部(15)来确保。由此,不容易产生引线接合不良。 | ||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 元件 封装 装置 | ||
【主权项】:
1、一种固体摄像元件用封装体,包括:粘着固体摄像元件的基部、在所述基部的周边竖起并形成有收容固体摄像元件的凹状空间的侧壁部、以及为了将固体摄像元件的端子引到外部而配置在所述侧壁部的内周的台阶部上的内部端子,其特征在于,在所述台阶部的下部相互间隔地形成有多个凹部,用于阻止来自粘着固体摄像元件的粘合剂的析出物爬到所述内部端子上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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