[发明专利]系统封装的封装体有效
| 申请号： | 200610108555.3 | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101110409A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 庄孟融;李政颖;戴惟璋;朱吉植 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种系统封装(system－in－package，SIP)的封装体，该封装体包含有一定义有封模区与周边区的载板、设置于该封模区中的至少一个芯片、设置于该封模区中并覆盖该芯片的封装胶体、分别设置于该周边区的载板表面的若干个焊垫以及覆盖于该周边区并暴露各该焊垫的部分表面的防焊层，且该防焊层中形成有至少一个容置空间。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 | ||
【主权项】：
1.一种系统封装的封装体，该封装体包含有：一载板，该载板之上表面定义有一封模区与一周边区；至少一芯片，设置于该封模区中；一封装胶体，设置于该封模区中并覆盖该芯片；若干个焊垫，分别设置于该周边区的载板表面；以及一防焊层，覆盖于该周边区；在载板的下表面设置有若干个锡球；其特征在于：前述焊垫表面的水平高度大于或等于该封模区表面的水平高度；封装胶体与该载板具一接触面，该接触面低于该防焊层在前述焊垫的开口表面；前述防焊层曝露各该焊垫的部分表面，且该防焊层中形成有至少一个容置空间。
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