[发明专利]闪存器件及其制造方法无效
申请号: | 200610108112.4 | 申请日: | 2006-07-27 |
公开(公告)号: | CN1913160A | 公开(公告)日: | 2007-02-14 |
发明(设计)人: | 朴成基 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/822;H01L21/762 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供一种半导体器件,包括半导体衬底,其具有单元区域和外围区域。单元阵列定义在所述单元区域内,该单元阵列具有第一、第二、第三和第四侧。第一译码器定义在所述外围区域内并与所述单元阵列的所述第一侧相邻设置。第一隔离结构形成在设置于所述单元阵列的所述第一侧与所述外围区域之间的第一边界区域处。第一虚设有源区域形成在设置于所述单元阵列的所述第二侧与所述外围区域之间的第二边界区域处。第一隔离结构包括具有第一深度的第一部分和具有第二深度的第二部分。 | ||
搜索关键词: | 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:半导体衬底,具有单元区域和外围区域;单元阵列,定义在所述单元区域内,该单元阵列具有第一、第二、第三和第四侧;第一译码器,定义在所述外围区域内并与所述单元阵列的所述第一侧相邻设置;第一隔离结构,形成在设置于所述单元阵列的所述第一侧与所述外围区域之间的第一边界区域处;以及第一虚设有源区域,形成在设置于所述单元阵列的所述第二侧与所述外围区域之间的第二边界区域处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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