[发明专利]布线基板及制法、电光学装置及制法、电子设备及制法无效
| 申请号： | 200610106428.X | 申请日： | 2006-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1905200A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 汤田坂一夫 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/522;H01L29/786;H01L21/84;H01L21/768;H01L21/336;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种布线基板，其具备：基板(101)、形成于基板(101)上的第一布线(102)、第二布线(103)、形成于第一布线(102)与第二布线(103)之间并包含绝缘性材料的绝缘膜(104)；在绝缘膜(104)的至少一部分与第一布线(102)之间形成有空间(105)。绝缘膜(104)的至少一部分与第一布线(102)相接，第二布线(103)的一部分位于空间(105)上。由此，不会使制造工序复杂，可以提高具有多层布线结构的布线基板的膜间绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制法 光学 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，具有：基体；第一膜；和第二膜，其形成于所述基体与所述第一膜之间，在所述第二膜的至少一部分与所述基体之间形成有空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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