[发明专利]纳米多晶氮化碳薄膜的制备方法无效
| 申请号: | 200610105322.8 | 申请日: | 2006-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101205608A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 刘维民;郝俊英 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/34 |
| 代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人: | 方晓佳 |
| 地址: | 730000甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种直流—射频双源等离子体化学气相沉积法制备纳米多晶氮化碳薄膜材料的方法。该方法采用甲烷气和氮气为气源,单晶硅片为基底材料,采用等离子体方法合成纳米多晶氮化碳薄膜。该薄膜具有较高的纳米硬度(20-22GPa)、耐腐蚀性和优异的减摩抗磨性能(于摩擦系数在0.03-0.05之间)。该方法沉积温度低(100-150℃),成膜均匀致密,薄膜与基底间的结合牢固,是一种高效、低成本合成优质氮化碳薄膜的方法,重复性好,可以在各种基材、各种形状工件上形成氮化碳薄膜。 | ||
| 搜索关键词: | 纳米 多晶 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种纳米多晶氮化碳薄膜的制备方法,其特征在于:在100-150℃下进行,具体操作步骤为:A、将洁净的基材置于反应室中,然后进行抽真空,当真空度达到10-4Pa时,通氮气于反应室中,在直流偏压为400V的条件下用氮等离子体进行溅射清洗基材硅片30-40分钟;B、将甲烷气和氮气混合后通入反应室中,工作压强在10-15Pa的条件下开启射频场,提供高能电子,其与通入的气体发生裂解及化学反应,产生含有C和N的等离子体;C、开启直流偏压,使上述产生的C和N的等离子体加速到达基材,经反应沉积于基材。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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