[发明专利]纳米多晶氮化碳薄膜的制备方法无效
| 申请号: | 200610105322.8 | 申请日: | 2006-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101205608A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 刘维民;郝俊英 | 申请(专利权)人: | 中国科学院兰州化学物理研究所 |
| 主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/34 |
| 代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人: | 方晓佳 |
| 地址: | 730000甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 纳米 多晶 氮化 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种纳米多晶氮化碳薄膜的制备方法,其特征在于:在100-150℃下进行,具体操作步骤为:
A、将洁净的基材置于反应室中,然后进行抽真空,当真空度达到10-4Pa时,通氮气于反应室中,在直流偏压为400V的条件下用氮等离子体进行溅射清洗基材硅片30-40分钟;
B、将甲烷气和氮气混合后通入反应室中,工作压强在10-15Pa的条件下开启射频场,提供高能电子,其与通入的气体发生裂解及化学反应,产生含有C和N的等离子体;
C、开启直流偏压,使上述产生的C和N的等离子体加速到达基材,经反应沉积于基材。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在A步骤中,基材选自单晶硅片或不锈钢片。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在B步骤中,甲烷气与氮气的体积比为1∶0.8-1.2。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在B步骤中,开启射频场的功率为80-110W。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在C步骤中,直流偏压为150-250V。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





