[发明专利]显示面板与其控制电路封装结构有效

专利信息
申请号: 200610101933.5 申请日: 2006-07-11
公开(公告)号: CN101106117A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 汤宝云;李宝加 申请(专利权)人: 瀚宇彩晶股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一显示面板包含有一数组基板、一控制电路连接区、一导线图案、一绝缘层覆盖于该导线图案之上、一透明导电层设置于该绝缘层之上、一导电胶设置于该透明导电层与该绝缘层之上,以及一控制芯片封装结构设置于该导电胶的表面。该绝缘层具有数个外引脚接合开口,以及数个导线图案开口暴露出部分该导线图案。该透明导电层通过该等外引脚接合开口,以及该等导线图案开口与该导线图案电性连接。该导电胶完全覆盖该绝缘层的该等外引脚接合开口与该等导线图案开口所暴露出的该导线图案。本发明利用导电胶阻隔湿气,可避免导线图案发生腐蚀。
搜索关键词: 显示 面板 与其 控制电路 封装 结构
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于:包含有:一数组基板,该数组基板包含有一控制电路连接区,该控制电路连接区包含有一导线图案,以及一覆盖于该导线图案之上的绝缘层,该绝缘层具有数个外引脚接合开口以及数个暴露出部分该导线图案的导线图案开口;一透明导电层,设置于该绝缘层之上,该透明导电层透过该各外引脚接合开口以及该各导线图案开口与该导线图案电性连接;一导电胶,设置于该透明导电层与该绝缘层之上;以及一控制芯片封装结构,设置于该导电胶的表面,该控制芯片封装结构借助该导电胶与该透明导电层电性连接;其中该导电胶完全覆盖该绝缘层的该各外引脚接合开口与该各导线图案开口所暴露出的该导线图案。
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