[发明专利]发光二级体封装结构无效
| 申请号： | 200610097647.6 | 申请日： | 2006-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN1959981A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 陈桂芳;罗美育 | 申请（专利权）人： | 陈桂芳;罗美育 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/02;H01L23/488;H01L33/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215436江苏省太仓市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二级体封装结构，包括：基体，所述的基体包括导电的基座和覆盖在所述的基座上的导线架，所述的导线架包括一体设置的料板和两个导脚，所述的料板上开设有穿孔；发光二级体单元，所述的发光二级体单元具有固定设置在所述的基座上并位于所述的穿孔内的至少一个晶粒、用于电连接所述的晶粒与所述的两个导脚的至少一对晶线；本发明是以树脂粘结或金属熔接或机械扣合的方式完成整体的封装制作，改变以往射出成型的制作过程，不但没有环境污染的问题，且制作过程更简易，能降低制造成本，提升经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二级 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种发光二级体封装结构，其特征在于：包括：基体(2)，所述的基体(2)包括导电的基座(21)和覆盖在所述的基座(21)上的导线架(22)，所述的导线架(22)包括一体设置的料板(221)和两个导脚(222)，所述的料板(221)上开设有穿孔(223)；发光二级体单元(3)，所述的发光二级体单元(3)具有固定设置在所述的基座(21)上并位于所述的穿孔(223)内的至少一个晶粒(31)、用于电连接所述的晶粒(31)与所述的两个导脚(222)的至少一对晶线(32)。
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